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“菁英聚浦东”之华中科技大学半导体校友论坛
活动时间：2023-03-05 09:00
~2023-03-05 18:00
活动地点：浦东新区环科路999弄浦东国际人才港1号楼13楼
报名情况：
0 人 ~ 120 人
指导单位：
主办单位：华中科技大学半导体校友会
承办单位：
协办单位：
支持单位：浦东国际人才发展中心
活动介绍
09:30-11:30 参访集成电路校友会企业
13:00-13:05 代表校友会致辞（黄沛 华中科技大学半导体行业校友会会长）
13:05-13:10 人才港介绍、播放“1+1+N动画宣传片”
13:10-13:40 华中科技大学集成电路学院发展介绍
13:40-17:35 主题演讲：
1、车规级芯片的技术框架
2、汽车电子IC工艺国产化介绍
3、快充芯片及架构
4、面向车规需求的BCD工艺
5、车规级芯片测试需求
6、车规级芯片的封装技术挑战
17:35-18:00 圆桌论坛（汽车电子芯片的创业机会）
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