阳春三月，“菁英聚浦东”名校系列活动——华中科技大学半导体校友会2023春季论坛在浦东国际人才港举办。本次活动邀请了华中科技大学半导体行业校友会会长黄沛、华中科技大学上海校友会常务副会长潘斌，以及荣芯半导体、爻火微电子、芯享程CEO、思瑞浦、聚辰股份、芯聆半导体、上海自贸区基金等校友嘉宾。160余位往届的华中科技大学校友代表参加。活动还吸引1350余人线上同步观看。
实地参访
论坛开始前，华中科技大学半导体行业校友会代表参观了上海集成电路设计产业园，并与张江高科相关负责人开展座谈，实地了解了张江集成电路产业重点布局和创业企业相关扶持政策，并结合自身企业发展需求围绕园区资金配套、研发设备支持、人才安居等方面问题进行深入交流。
代表致辞
论坛致辞环节，华中科技大学半导体行业校友会会长、80级校友黄沛表示：中国集成电路行业正处在高速发展的关键时期，几十年来，华中科技大学校友们为中国集成电路事业的发展作出了卓越的贡献，行业内多有推崇与褒奖。成立半导体行业校友会是为了更好的集聚校友资源，发挥平台优势，构建创新生态，服务企业技术创新、助力行业高质量发展，为集成电路领域校友创造深度对接市场端的机会，用实际行动践行服务理念。
浦东国际人才港相关同志介绍了人才港的人才公共服务平台、人力资源市场服务平台、人才创新创业服务平台和人才在线服务平台功能，并表示今后人才港将继续与入港校友会展开深度合作，通过平台优势，推动校友们在浦东开展科技与产业深度对接、全面融合。
嘉宾分享
荣芯半导体副总经理沈亮围绕《新一轮半导体周期下的发展探讨》的主题解析了半导体行业国产化现状和发展趋势。他表示，PC换机周期拉长到3-5年，这一轮疫情起码透支了到2026年的长期需求。他认为，危机——“危”中永远蕴藏“机”会；集成电路制造企业多、产能多，但好工艺并不多；管理层稳定、方向明确、持之以恒、做好员工激励，是新兴企业快速发展的关键。
荣芯半导体研发总监秦仁刚围绕《高精度高密度模数混合工艺在12寸晶圆的优势》的主题分享了“5V”模拟工艺的国内Fab亮点、市场应用以及衍生过程。
思瑞浦工程总监罗浩就《车规级芯片的工程挑战》主题分享了汽车芯片应用领域、车规级芯片要求以及汽车芯片所面临的三大工程挑战。他表示，设计——质量是设计出来的；NPI——不把问题遗留到下游环节；量产管理——把好最后一道关。
爻火微电子CEO罗勇进围绕《面向超低功耗场景的快充架构》的主题，以耳机为例模拟充电触点的超低功耗场景，解析低端充电路径与通信方案的典型案例。他表示，创新的芯片产品能够为行业赋能，给客户带来更多的价值。
芯享程CEO肖知明以《汽车/储能行业高性能PMIC介绍》主题分析了模拟芯片国产替代的机遇以及电源管理芯片在汽车、储能领域的应用，并向校友们介绍了自己求学“芯”路历程以及初创企业面对的挑战。
圆桌论坛
圆桌论坛由元禾璞华投资副总裁蒲璐主持，邀请了聚辰股份副总裁李强、上海自贸区基金副总经理胡剑阳、荣芯半导体副总经理沈亮以及芯聆半导体CEO万义，围绕《汽车电子芯片的创业机会》话题，结合中国汽车电子芯片产业的发展现状、面临的挑战和机遇等方面进行了深入而热烈的探讨，现场气氛活跃。
活动主办方表示，在科技创“芯”的路上，期待更多投身到集成电路产业发展新赛道上的优秀校友，细磨“真功夫”，奋力前行，在产业交流、技术探讨的过程中，为高质量集成电路产业发展汇智聚力。
“菁英聚浦东”名校入港计划
为更好地吸引海内外优秀人才选择浦东、落地浦东，2019年浦东新区人才办、浦东新区团区委共同发起“菁英聚浦东”名校入港计划，为海内外知名高校在沪校友共建发展平台。目前已与30余家海内外知名高校在沪校友会开展合作。
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