转眼间2023年已经过去了一半。今年上半年，浦东已有14家企业闯关科创板，涵盖了集成电路、生物医药、新材料等重点新兴产业。截至6月29日，南芯科技、索辰科技2家成功登陆科创板，浦东科创板上市企业累计达到46家，占上海市全市的57%。

值得关注的是，在14家闯关科创板企业中，泰凌微电子于5月25日IPO首发申请提交注册；而本月新增车规级芯片企业芯旺微电子冲刺IPO。

南芯科技：成为全球

领先的模拟与嵌入式芯片企业

4月7日，浦东企业上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市。

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务包含模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售等，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

历时6年，南芯科技以高性能电源管理IC为切入点，围绕手机、PC和便携式设备布局，已延展至工业和汽车领域。公司现有Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等8大优质产品线。此外，公司基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN 直驱等核心技术，推出了多款明星产品，得到业内广泛认可和高度市场评价。

据Frost & Sullivan研究数据，以2021年出货量口径计算，其电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。目前，南芯科技已成为国内领先的电源及电池管理芯片供应商。

深耕中国，并让“中国芯”真正走向世界。当前，南芯科技在上海设立公司总部，在北京、深圳、成都、南京、西安建立研发和销售中心，助力国产芯片自主可控；放眼国际，已在新加坡建立子公司，并于日本、韩国设立办事处。

本次南芯科技登陆科创板，将加速其勾勒出第二成长曲线。据悉，公司上市募集资金将重点投向工业、汽车领域的研发项目，如“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”“汽车电子芯片研发和产业化项目”等，助力南芯科技成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

索辰科技：国产CAE软件第一股

4月18日，浦东企业上海索辰信息科技股份有限公司（以下简称“索辰科技”）在科创板上市，A股市场迎来“国产CAE（计算机辅助工程）软件第一股”。

索辰科技成立于2006年，是专注于CAE软件研发、销售和服务的高新技术企业。自成立以来，坚持面向世界科技前沿，面向国家重大需求，专注于CAE核心技术的研究与开发，在实现自身技术持续提升、经营规模不断扩大的同时，为开创我国工业软件自主研发、核心技术自主可控的新局面贡献力量。

目前，索辰科技已形成流体、结构、电磁、声学、光学、测控等多个学科方向的核心算法，开发出多类型工程仿真软件，为中国航发、中国船舶、航天科技、航天科工、中核集团、中国兵工等提供多学科覆盖的工程仿真软件及仿真产品开发服务，是国产CAE软件研发的领军企业之一。

从国产大飞机的可靠性验证，到高铁列车的空气动力学分析，都离不开CAE软件的广泛应用。CAE软件可基于物理模型的模拟，在产品与工程设计阶段预测其功能可用性、可靠性、效率和安全性。目前，国内95%的研发设计类工业软件依赖进口，其中CAE软件是国外企业垄断程度最高的领域，国内市场前十大CAE软件供应商全部为境外企业。

在工业软件国产化与核心技术自主可控背景下，索辰科技无疑具有一定的稀缺性和锚点价值。目前，索辰科技在该方面拥有软件著作权196项，发明专利21项；为上海市“专精特新”企业，于2007年被评定为软件企业，2010年被评定为高新技术企业，并取得了与公司业务相匹配的军工业务资质。值得一提的是，索辰科技参与了六项国家级重点科研专项，其中，作为牵头单位的有一项，作为参研单位的有五项。

泰凌微电子：IPO首发申请提交注册

根据上交所股票发行上市审核进度，5月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）首发申请提交注册，公司首发获上交所上市委审议通过日期为2023年3月28日。

泰凌微电子于2010年6月30日成立于张江高科技园区，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

通过多年的持续攻关和研发积累，泰凌微电子已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2020年度泰凌微电子跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。

而根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微电子低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

目前，泰凌微电子总部位于上海，并分别在美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。

6月份新增：车规级芯片企业

芯旺微电子冲刺IPO

6月20日，上交所新增受理上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）科创板上市申请。

此次公司发行新股募集资金拟投资于车规级MCU（微控制器，Micro-controller Unit）研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目等。

芯旺微电子成立于2012年1月，是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

MCU作为汽车控制的核心芯片，堪称汽车的“运算大脑”。汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统包含数个ECU，而每个ECU中至少需要一颗MCU执行运算和控制功能。据悉，燃油车单车MCU使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU用量在百颗以上。

根据Strategy Analytics数据，传统燃油车中，MCU在汽车芯片中的价值占比最高，约为23%；在纯电动车型中，MCU在汽车芯片中的价值占比约为11%，仅次于功率半导体。

目前，芯旺微电子的车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家汽车零部件厂商（Tier1、Tier2等）的供应链体系。其产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内汽车品牌厂商，部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

附：2023年浦东企业IPO进展一览表