首页 > 资讯 > 人才资讯
2026届校园招聘第四波!
2025-10-09


青春梦想无限

拼搏成就未来

一起来看都有哪些单位

启动2026届校园招聘吧

↓↓↓

药明合联生物技术有限公司2026届校招

具体招聘详情,

请点击图片查看!

【公司简介】

药明合联生物技术有限公司是全球领先的生物偶联药合同研究、开发和生产企业(CRDMO),公司为全球客户提供多样性的创新偶联技术及载荷连接子技术,助力新一代ADC研发,专注抗体偶联药物(ADC)及其他生物偶联药从早期研发、临床生产到商业化生产的一站式服务,涵盖抗体或其他偶联药中间体、连接子/载荷连接子、偶联原液及偶联制剂等研发和GMP生产。


中石化(上海)石油化工研究院有限公司2026届校招

具体招聘详情,

请点击图片查看!

【公司简介】

中石化(上海)石油化工研究院有限公司(以下简称上海院有限公司)是我国最早从事石油化工技术研发的综合性科研机构之一。从1960年开始至今,经过60余年的建设和发展,已成为科研力量雄厚、装备设施齐全的综合性研发机构和中国石化重要的科研基地。

上海院有限公司拥有基本有机原料催化剂国家工程研究中心”“绿色化工与工业催化全国重点实验室等国家级研发基地,建有甲醇转化技术、三采用表面活性剂、芳烃技术、碳纤维及其复合材料、高端精细化学品、氢能技术、聚酰胺材料及产品开发、聚酯材料及产品开发、绿色化工分子筛材料人工智能、石油化工低碳零碳新过程与新材料等10个中国石化重点实验室,以及中国石化合成纤维加工应用中心(FTC)等技术创新平台,是全国化学标准化技术委员会石油化学分技术委员会的依托单位,拥有国家人社部博士后工作站。

......


芯和半导体科技(上海)股份有限公司2026届校招

具体招聘详情,

请点击图片查看!

【公司简介】

芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称芯和半导体)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以仿真驱动设计的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

声明: 以上新闻、图片均来源于网络,如果存在知识产权相关异议,请联系58336316,本网站会第一时间删除。